杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行

，12 月 20 日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。

中欣晶圆消息显示，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示，中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目 新增能容纳 20 万 12 英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水，气体化学品供应系统项目从 2021 年 3 月份开始筹划，到 12 月 20 日竣工，建设时间共计历时 9 个月左右

据透露，本次半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目将助力中欣晶圆 12 英寸硅片产能在 2022 年底增加至每月 20 万枚。官方介绍，中欣晶圆拥有国内一流的生产线，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，中欣晶圆目前具有6英寸及以下40万片/月，8英寸45万片/月，12英寸10万片/月产能，将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力，产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片(Logic)，闪存芯片(3DNANDamp;NorFlash)，动态随机存储芯片(DRAM)，图像传感器(CIS)，显示驱动芯片(DisplayDriverIC)等。。

值得一提的是，今年 9 月消息显示，中欣晶圆宣布完成 B 轮融资，融资金额 33 亿元当时曾提及融资资金将用于 12 英寸硅片第 2 个 10 万片产线建设，到 2022 年底 12 英寸硅片将达到 20 万片 / 月的产能

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