韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务

来源:IT之家
发布时间:2023-03-30 17:40   阅读量:10082   

,据外媒报道,周三,韩国芯片代工商东部高科证实,它计划提供 12 英寸晶圆代工服务。

东部高科 CEO Choi Chang-shik 表示,作为该计划的一部分,该公司需要投入 2.5 万亿韩元,以确保每月 2 万片 12 英寸晶圆的生产能力。

虽然该公司在芯片代工方面远不及台积电和三星电子知名,但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。

本月早些时候,该公司表示,计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

另外,据透露,东部高科将从今年下半年开始向三星显示提供智能手机用 40nm OLED DDI 显示芯片,这是该公司首次向三星显示提供智能手机用 OLED DDI。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

ad555
版权声明 - 广告服务 - 加入我们 - 不良信息举报-
市场情报网 版权所有
备案号:京ICP备16039483号