迎广发布肖邦Max机箱:3.3L小体积,内置200W电源,散热器支持到5

来源:IT之家
发布时间:2022-08-05 19:07   阅读量:15767   

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本站了解到,肖邦Max与之前发布的肖邦和肖邦Pro基本一致,体积略有增加,达到3.3L,从而将CPU散热器的支撑高度从原来的43mm增加到54mm,支持AMD和Intel的原装散热器电源和肖邦Pro一样,是200W黄金电源

接口方面,肖邦Max增加了一个速度为20Gbps的USB—C接口。

目前,英光尚未公布新款肖邦Max机箱的价格。

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