半导体国产化有望提速——大港股份股价五连板

近期半导体板块逆市走强，大港股份作为板块龙头股备受市场关注记者注意到，自上周二大港股份启动以来，其股价已连续5天涨停周一股票一开盘就被大单封杀封在涨停板上的订单数量一度超过《密室逃脱:冠军联赛》亿股，而该股发行量为5.67亿股

就在很多投资者翘首以盼股票的时候，大港股份突然在9开盘跌停:早盘56元，随后股价最低达到14.8元/股此后多空双方展开激烈博弈，股价在15.17元/股附近反复争夺后终于上去了截至收盘，该股上涨10.01%，成交13.6亿元，换手率15.87%

近期受国内晶圆厂有望加快供应链国产化的消息影响，a股半导体板块持续上涨在这些暴涨的股票中，有一条线索——先进封装，其中小芯片技术最受机构投资者关注天风证券认为，伴随着后摩尔时代的到来，本土半导体板块处于加速追赶的黄金期，先进封装具有潜在颠覆性据预测，在COVID—19和2025年之间，先进封装将以7元%的CAGR增长，到2025年规模将达到50亿美元

根据资料，Chiplet也被翻译成小碎片或颗粒简单来说，就是把实现复杂功能的大芯片设计加工成小块再连接封装在一起，小芯片协同实现复杂功能优点是设计时分模块，降低难度，加工时减少芯片面积，提高良率就像一个复杂的工作，交给了武汉几天几夜的协作最近几年来，Chiplet发展迅速，被业界认为是延续摩尔定律的重要技术途径

早在一年多前的10元里就提出了小芯片的概念Marvell创始人周修文博士提出了墨池架构的概念他认为Mochi可以成为许多应用程序的基础架构几年后，在经济优势和市场的驱动下，AMD，TSMC，英特尔，英伟达等芯片巨头嗅到了这一领域的市场机会，形成了现在的Chiplet

华泰证券表示，在ai，5G，汽车智能，物联网等下游应用的带动下，预计未来十年全球半导体总需求仍将保持5.3元%的稳定增长另一方面，半导体制造有望在2022年进入逃生室:冠军nm时代锦标赛，基于线宽变窄的技术演进路线可能会逐渐达到极限未来十年，器件创新，异构计算，小芯片和先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA性能持续提升的关键

资料显示，大港控股公司苏州科洋是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司，掌握了TSV，Micro Kramp—Karrenbauer微凸点，RDL等先进封装核心技术在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科洋已通过汽车行业ISO/TS16949认证体系，正在积极跟进汽车电子行业客户布局

从周一龙虎榜的数据来看，游资接力更加热烈蔡襄证券上海共和新路证券营业部，蔡襄证券汨罗建设路证券营业部，兴业证券天津十字林街证券营业部，财通证券杭州上塘路证券营业部，永兴证券上海仙霞路证券营业部5个席位买入逾11亿元

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