HYPERRAM技术是以往产品的两倍

，华邦电子携手英飞凌于最近几天共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAMtrade， 3.0扩展现有产品组合。

HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo—SRAM 更为先进的替代选择，适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz，与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速率提高至 800MBps，是以往产品的两倍新一代 HYPERRAM 配备了具有 22个引脚的扩展IO HyperBustrade， 接口

英飞凌高级营销和应用总监 Ramesh Chettuvetty表示作为领先的内存解决方案供应商，英飞凌为下一代物联网应用提供了一系列小尺寸，高性能的解决方案HYPERRAMtrade， 3.0 是 HYPERRAMtrade， 系列的第三代产品，使用全新的 16 位扩展 HyperBustrade， 接口，支持高达 800MBps 的数据传输速率目前，256Mb HYPERRAMtrade， 3.0 已开始送样我们很高兴能与华邦合作，共同助力这种新型内存技术得到更广泛的采用

华邦表示:HYPERRAM的三大关键功能是低引脚数，低功耗和易于控制，可显著提升物联网终端设备的性能与低功耗DRAM，SDRAM和CRAM/PSRAM相比，HYPERRAM大幅简化了PCB布局设计，延长了移动设备的电池寿命此外HYPERRAM的处理器体积更小且具备更少的引脚数，同时数据传输速率也得到提高

物联网设备需要具备机器对机器通信的功能，但要实现如语音控制或TinyML推理等更多功能，还需搭配更高性能的内存HYPERRAM系列是可穿戴设备等低功耗物联网应用的理想之选，同时也适用于汽车仪表盘，信息娱乐和远程通信系统，工业机器视觉，HMI显示器和通信模组等新一代HYPERRAM 3.0产品可以在相同的命令/地址信号和相似的数据总线格式下运行，待机功率相同，且仅需小部分引脚修改，除此之外还具有更高的带宽此系列率先推出采用 KGD，WLCSP 封装的 256Mb 产品，可根据最终产品类型在元件级，模组级或PCB上集成

HYPERRAM 技术

HYPERRAM 是一种高速，低引脚数，低功耗的pseudo—SRAM，适用于需要扩展内存以用于缓存或缓冲的高性能嵌入式系统低引脚数架构使HYPERRAM更适用于电源和电路板空间受限且需要片外RAM的应用此项技术最早由英飞凌于 2015 年推出，现已获得众多领先MCU，MPU 和 FPGA 伙伴厂商和客户的认可与支持，生态系统逐渐成熟此外，已有多家公司推出了优化的HyperBustrade，内存控制IP

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