台积电工艺爆发:消息称骁龙8Gen2手机进度快于天玑9系迭代,骁龙7Ge

来源:IT之家
发布时间:2022-09-07 13:55   阅读量:8919   

根据高通骁龙峰会的日程安排,骁龙8 Gen 2芯片预计将于今年11月发布,采用TSMC 4nm工艺。

微博博主数字聊天站称,高通联发科旗舰线中端线要来一轮了骁龙8根2终端进度比天机9系迭代终端快,骁龙7系真迭代终端比天机8系晚无一例外全部采用TSMC技术

这位博主还说,可是,三星的工艺声誉在过去两代人中有所下降,4nm已经迅速发布到骁龙6系列和可穿戴芯片此外,还有三星制造的骁龙7 Gen 1手机的发布

据透露,首批搭载骁龙8 Gen2的手机计划在高通骁龙峰会后发布暂定11月下旬,第一家厂商进度还可以小米13系列,Redmi K60系列和vivo X90系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器

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