梅赛德斯-奔驰CEO:半导体短缺将持续到2023年

来源:IT之家
发布时间:2022-07-02 15:47   阅读量:6207   

梅赛德斯—奔驰首席执行官周三表示,今年全球半导体芯片短缺将持续到2023年据路透社报道,奔驰首席执行官Ola Kaellenius表示,半导体行业的形势非常严峻,今年甚至明年都将面临挑战

但Ola Kaellenius表示,尽管市场动荡,该公司仍有大量订单积压我们没有看到任何需求下降的迹象

Ola Kaellenius表示,伴随着汽车工业向电动汽车的转型,奔驰将在其供应链中扮演更积极的角色,一直到原材料开采端我们不会在电池厂停下来...我们必须关注整个价值链,因为发生的事情太多了

Kaellenius补充说,将公司的发动机工厂改造成只生产纯电动汽车需要10年时间,但他有信心有序地管理这一过程。

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