上海集成电路新引擎：2025产业破千亿超10家上市企业

到2025年，临港新区集成电路产业规模将超过1000亿元。

日前，在临港新区成立三周年之际，临港新区发布了《临港新区加快集成电路产业链发展行动计划》新区管委会党工委副书记吴小华表示，新区还将形成5家国内外领先的芯片制造企业，5家年收入超过20亿元的装备材料企业，10家以上独角兽企业，10家以上上市企业

在技术创新领域，到2025年，临港新区集成电路产业实现芯片设计产品国内顶尖水平，芯片制造技术进入国际前列，装备瓶颈关键技术产业化取得突破。

同时，力争到2025年，将东方核心港建设成为集制造，装备材料，封装测试，芯片设计于一体的集成电路产业创新基地，打造成为具有国际影响力和竞争力的集成电路产业创新高地。

行动计划的组合拳将推动临港新区集成电路产业发展，成为对抗美国硅谷，台湾省新竹，韩国京畿道的具有全球影响力的集成电路创新发展高地吴小华说

集成电路是上海重点发展的主导产业上海集成电路产业规模占全国1/42021年，集成电路产业规模将达到2500亿元，增长20%

同时，集成电路也是临港新区承载国家战略重点布局的前沿产业，是目前临港投资规模最大的产业与生物医药，人工智能，民航共同构成临港新区的四大核心产业

目前，新区已聚集了吉它，新生，中威，格科，文泰，SMIC东方，威尔，江博龙，寒武纪等集成电路行业各类行业龙头或骨干企业，涵盖芯片设计，制造，材料，设备，封装测试等多个领域，初步构建了整个集成电路产业链体系鼎江鑫12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目，田玉娥碳化硅半导体材料项目，格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目，新型微化合物半导体生产线等项目成功实施，实现了塔式半导体8英寸1.6万片，6英寸SiC0.25万片的月产量

目前，已有160多家企业和项目在东方核心港落地，总投资超过2000亿元在先进技术制造，第三代半导体等领域持续发力，形成更加完善的产业集群和产业生态预计2025年12英寸晶圆月产能将超过50万片东方港已成为具有国际影响力和竞争力的集成电路产业创新高地

根据行动计划，新区将努力成为上海集成电路产业发展的新引擎，中国集成电路产业自主创新的桥头堡，世界级集成电路产业集群的载体。

为实现上述目标，《行动计划》明确了六项主要任务，包括积极构建创新政策源头体系，开展协同研究，培育创新生态，加快核心技术突破和源头创新，加快芯片设计发展，重点突破一批CPU，DPU等高性能通用计算芯片重点发展前沿产业专用芯片，提升芯片制造水平，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证和应用

同时，要加快设备和材料的集聚，重点支持高端前端设备和先进封装测试设备的R&D和产业化，加强关键材料的国产化支持能力，完善高端封装测试布局，支持先进封装测试能力发展，重点发展晶圆级封装，系统级封装等先进封装技术的R&D和量产。

吴小华表示，新区还将探索芯片贸易创新，支持区内集成电路企业开展离岸芯片贸易和供应链金融业务同时，我们通过完善产业政策支持，强化金融服务保障，构建人才引进教育体系，释放对外开放红利，发挥保税特殊功能等一系列保障措施，构建有利于集成电路产业发展的生态体系

为进一步提升临港新区科技创新引领力，加快集聚国际国内创新资源，完善区域科技创新体系和创新生态，《临港新区加快集聚创新资源增强经济发展新动能行动计划》提出，到2025年，培育发展一批前沿产业孵化器和公共服务机构， 引进和建设8个以上国际一流的高水平实验室，支持100家以上企业设立R&D机构 在有效期内，高新技术企业数量将超过1000家

根据《临港新区完善社会服务体系加快人才集聚行动计划》，新区还将全面实施人才引领发展战略，聚焦集成电路，生物医药，人工智能，民航，智能新能源汽车，高端装备制造，氢能，绿色再制造等前沿重点产业，，大规模吸引国内外高层次人才和优秀青年人才。

当天，在临港新区三周年项目集中签约仪式上，共签约项目24个，其中工业项目13个，协议投资126亿元，涵盖集成电路，人工智能，高端装备制造等前沿产业。

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