特斯拉将斥资30亿美元建芯片研发工厂

马斯克表示，这座研发工厂将落地于特斯拉得州超级工厂现有园区内。工厂初期月晶圆产能仅数千片，核心定位为新技术与制造工艺的试验基地。

马斯克称，其旗下太空探索技术公司SpaceX将牵头推进这项名为“Terafab”大型项目的前期建设。英特尔已确定合作入局，将提供芯片设计、晶圆制造及封装领域的专业技术，成为特斯拉的核心合作伙伴。他还表示，“目前规划明确，特斯拉负责建设芯片研发工厂，SpaceX将承接Terafab项目的初期建设工作，后续整体规划仍在完善中。”

马斯克补充道:“两家企业之间的协作事项，均需经过SpaceX与特斯拉董事会双重审批，还要履行完整的利益冲突协调流程。”

Terafab是马斯克进军高端先进芯片制造的重磅布局，特斯拉、SpaceX以及其旗下人工智能企业xAI均已组建团队参与研发落地。

马斯克表示，打造Terafab项目的核心目标，是为旗下多家企业保障自主芯片供给。台积电、三星电子等芯片代工企业，无法满足其庞大且定制化的芯片需求。

特斯拉此次30亿美元的预算规模，仅为行业头部企业新建一座顶尖标准化晶圆厂投入的十分之一。仅阿斯麦等设备厂商的单台高端光刻机设备，造价便可高达数亿美元。

半导体行业历来普遍建有试验产线。这类小规模生产基地主要用于测试全新芯片设计与制造技术，验证工艺可行性，为规模化量产铺路。其优势在于技术验证成本更低，但产能有限，无法实现大批量元器件的低成本量产。

财报会议中，当被问及英特尔的合作细节时，马斯克回应称，计划采用英特尔最先进的14A制程工艺，该工艺目前尚未接到外部客户订单。受此利好消息影响，英特尔股价在4月22日盘后交易时段上涨约3%。

马斯克并未明确说明，后续会租用英特尔现有厂房，还是仅授权引进其芯片制造技术。他表示，“我们确定引入英特尔的14A先进芯片制程，尽管该技术目前尚未完全打磨成熟。待Terafab项目完成产能扩建时，14A工艺大概率已全面成熟、实现商用落地，因此这项合作选择极具合理性。”

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