奥特维上半年净利润同比增长109.51%多线布局下仍主要依赖光伏产业

伴随着机械设备行业需求的增加，将拉动相关企业上半年业绩增长。

其中，8月9日晚间，奥特威披露了2022年半年度业绩报告报告期内，公司实现营业收入15.13亿元，同比增长63.93%，净利润2.99亿元，同比增长109.51%，基本每股收益3.03元/股这主要是由于奥特威的客户增加了对该公司产品的购买量，从而增加了销售收入

奥特威的主要业务是R&D，生产和销售高端设备目前公司产品主要应用于光伏行业，锂电池行业，半导体行业的封装测试环节，包括:光伏行业硅片端的单晶炉，硅片分选机，光伏电池端烧结退火一体炉，光伏组件端的划片机，串焊机，排字机和叠焊机，锂模块/组件生产线，圆柱形外观检测设备，半导体封装连接用铝引线键合机

科技创新板日报记者注意到，奥特威在半年报中并未提及具体的收入结构针对这一情况，科技创新板日报记者今天上午以投资者身份致电奥特威证券部，其工作人员回应称，公司半年报的收入构成与之前调查纪要披露的信息类似

那么，科技创新板日报记者通过梳理发现，以光伏组件设备起家的奥特威，目前营收仍主要依靠光伏产业。

以订单为例今年1—6月，奥特维信签约32.7亿元，同比增长75.52%日前，公司手头订单57.35亿元，同比增长80.46%此前，奥特威在一份机构调查中表示，截至今年一季度末，公司在手订单为48.94亿元，其中光伏设备占比超过90%，其余为锂电池设备和半导体设备

据奥特威介绍，报告期内，公司半导体邦定机验证试用客户逐渐增多，邦定机已获得通富微电子，德力信等客户的小批量订单，其控股子公司宋慈机电有限公司上半年业务扩张迅速，单晶炉订单大幅增加。

目前，伴随着光伏，锂电池，半导体产业的快速发展，高端设备技术更新迭代速度加快其中，光伏硅片正在向大尺寸，薄片化方向发展锂电池向高速，大尺寸方向发展，半导体封装正朝着多样化，兼容性和先进封装技术的方向发展装备技术迭代速度的加快，意味着相关企业的工艺性能要求不断提高

从技术储备来看，其中，在光伏行业，奥特威布局开发了满足230mm硅片尺寸和减薄要求的串行焊机，硅片分选机，PERC/TOPCON/HJT电池等系列产品。

今年6月，奥特威在一次机构调查中表示，公司现在做的邦定机属于半导体领域封测端的终端设备未来将延伸到前端作为装片机，横向作为金铜线键合机

从IPO募投项目的进展来看，奥特威在财报中提到，IPO募投项目实施顺利，生产基地投入使用，R&D中心稳步推进其中，公司IPO募投项目生产基地已全面投入使用，R&D中心实验室建设因疫情等原因延期，目前，R&D中心建设正在稳步推进，预计2022年下半年投入使用

R&D投资方面，报告期内，公司R&D投资合计9，805.05万元，同比增长57.39%。

与此同时，奥特威可能有一些风险需要警惕。

另一方面，可能存在存货跌价的风险报告期末，公司存货余额为26.83亿元其中发出商品18.71亿元，占报告期存货的69.75%对此，奥特威解释称:主要是由于公司销售的设备产品从发行到客户验收的安装，调试，试运行周期较长

针对上述情况，奥特威表示，公司按照会计政策要求，结合存货实际情况，已计提存货跌价准备7369.47万元，但不排除市场环境变化或其他不可预见的原因导致存货无法顺利销售或存货价格大幅下降。

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