近期关注半导体板块走势

周四沪深a股分化加大，造纸，化工，半导体板块领涨，旅游，石油，证券板块调整昨日上证综指下跌20.03点，跌幅0.61%，深证成指上涨13.20点，涨幅0.11%，大众30指数下跌1.05%

30只成份股昨日涨幅前五名分别是金鹿激光，富春股份，天威食品，宝莱特，洪升科技，涨幅分别为3.60%，3.57%，3.43%，1.15%，1.14%，跌幅方面，山西焦煤，远兴能源，新集能源跌幅居前。

值得一提的是，半导体板块走势逆市走强自年初以来，半导体行业整体处于高景气状态全球半导体销售额连续13个月增长20%以上，但增速连续4个月放缓从海外芯片龙头今年一季度业绩来看，营收增长强劲，但下一季度的指引出现分化:对数据中心，汽车，物联网的指引继续强劲，但对以手机为代表的消费电子的指引偏弱在第一季度，TSMC的HPC业务首次超过智能手机业务，成为最大的收入英飞凌汽车芯片订单大量积压，高通IOT业务首次超越专利授权业务，成为公司第二大业务，都凸显了HPC，新能源汽车，IOT的高度景气

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